IBM présente un wafer, une plaque contenant des puces gravées en 2 nm. © IBM
Tech

IBM dévoile les premières puces gravées en 2 nm

ActualitéClassé sous :électronique , processeur , IBM

IBM vient de dévoiler son nouveau procédé de gravure de puces électroniques en 2 nm, une première mondiale. La firme promet des performances presque doublées par rapport aux processeurs actuels, ou des appareils avec une autonomie multipliée par quatre.

Cela vous intéressera aussi

[EN VIDÉO] Kézako : l’étonnant fonctionnement des puces RFID  Les puces RFID (Radio Frequency IDentification en anglais pour identification radiofréquence) se démocratisent de plus en plus. Que cela soit dans les cartes de crédit sans contact, les passeports biométriques voire en tant qu’implant sous-cutanés, chaque jour de nouvelles applications se développent. Unisciel et l’université de Lille 1 se penchent sur leur fonctionnement au cours de cet épisode de Kézako. 

IBM vient de repousser les limites de l'électronique en annonçant un procédé de gravure d'une finesse encore inégalée. Ses nouvelles puces, gravées en seulement 2 nm, pourront contenir plus de transistors, ce qui permet d'en améliorer les performances.

Cette avancée s'appuie sur une technologie de nanofeuilles d'IBM, déjà utilisée dans son procédé en 5 nm, ainsi qu'un agencement GAA (Gate All Around) qui place la grille (gate) tout autour des transistors. Cela lui permet d'atteindre une densité de 333 millions de transistors par mm² (MTr/mm²), à comparer à 91 et 95 MTr/mm² pour les processeurs en 7 nm chez TSMC et Samsung respectivement, ou encore 292 MTr/mm² pour le tout nouveau procédé en 3 nm chez TSMC. À noter que la prochaine génération de puces d'Intel gravés en 7 nm devraient tout de même atteindre 237 MTr/mm², ce qui montre que ce n'est pas uniquement la finesse de gravure qui détermine la densité des transistors.

La vidéo de présentation d’IBM (en anglais, activez les sous-titres). © IBM

Une consommation électrique divisée par quatre

Ces nouvelles puces présenteraient des gains considérables par rapport à celles actuellement sur le marché, gravées majoritairement en 7 nm. Pour les tâches intensives, elles permettraient 45 % de performances en plus. À l'inverse, pour des appareils dont la priorité est l'autonomie, elles permettent de réduire la consommation électrique de 75 % à performance égale.

Notons toutefois qu'il s'agit d'un simple prototype. IBM ne dispose pas de ses propres usines et devra donc convaincre des partenaires, comme Samsung qui produit actuellement les processeurs Power10 d'IBM. Il ne faudra pas s'attendre à les voir sur le marché avant 2024 ou 2025. Ces puces pourraient quadrupler l'autonomie des smartphones, selon IBM, réduire la consommation électrique des data centers, et améliorer les performances des ordinateurs portables et des voitures autonomes. La firme cible aussi l'intelligence artificielle, l'exploration spatiale, la 5G et même la 6G.

Abonnez-vous à la lettre d'information La quotidienne : nos dernières actualités du jour. Toutes nos lettres d’information

!

Merci pour votre inscription.
Heureux de vous compter parmi nos lecteurs !