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Première mondiale : des circuits intégrés par injection

ActualitéClassé sous :physique , plasturgie , circuit intégré

Première mondiale : une société franco-suisse a mis au point un dispositif permettant d'injecter directement antenne et circuit dans de la matière plastique pour produire les cartes à puces plus rapidement et à moindre coûts. Conditions : 280 ° C et 1600 bars ! Un industriel allemand exploitera le procédé début 2006.

Comment garantir l'intégrité de la puce et de l'antenne lors de l'injection ? Dix-huit mois de R&D ont permis de concevoir un moule capable de poser un petit circuit électronique sur un film de 4/100 de mm d'épaisseur dans des conditions de température et

Au cours du premier trimestre 2006, CircleSmartCart AG, entreprise allemande spécialisée dans la production et la commercialisation de cartes à puces, mettra en service la première ligne de production de cartes sans contact par injection plastique. Celle-ci devrait entraîner une économie d'au moins 20% par rapport au traditionnel procédé par lamination utilisé actuellement. « L'injection permettra de produire quatre cartes environ toutes les six secondes, voire moins », précise-t-on chez Seropa Technology à l'origine de cette première mondiale. Installée à Caen, cette PME d'une soixantaine de personnes, dont l'actionnaire principal est le groupe suisse Mikron, est leader mondial des moules pour carte à puce et fournit des lignes complètes associant le moule à une presse pour injecter les cartes et un robot pour les charger et les décharger.

Pour « oser l'injection », c'est-à-dire concevoir une carte dans laquelle est insérée, au moment de l'injection du plastique dans le moule, une antenne comprenant un circuit électronique et une puce, « il fallait être un peu fou », reconnaît Patrick Boulet, le directeur général de l'entreprise. Imaginez en effet un petit circuit électronique posé sur un film de 4 centièmes de mm d'épaisseur qui subit coup sur coup une température de 280° et une pression de 1 600 bars !

Dix-huit mois de recherche auront été nécessaires pour développer les astuces techniques, cachées dans le moule, qui garantissent l'intégrité de la puce et de l'antenne lors de l'injection. Lors du dernier salon « Cartes » à l'automne, les fabricants de cartes à puce ont été particulièrement impressionnés par cette ligne de fabrication dont deux exemplaires devraient être vendus en 2006.

En savoir plus

Procédé par lamination : technique consistant à insérer entre deux grandes feuilles de plastique les éléments électroniques. L'insertion terminée, il reste à découper ces feuilles pour obtenir la carte. Par rapport au procédé développé par Seropa Technology, le procédé par lamination nécessite des investissements plus lourds et plus contraignants en termes de coût de revient et d'occupation au sol.

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