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Une nouvelle génération de circuits intégrés ?

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Ivan Sutherland, Robert Drost et Robert Hopkins, chercheurs de la société Sun Microsystems, ont présenté jeudi, au cours de la Custom Integrated Circuits Conference à San Jose (Californie), des travaux sur les circuits intégrés qui pourraient révolutionner l'industrie informatique.

Circuit intégré en technologie NMOS passé sous la binoculaire. La partie visible fait approximativement 2 mm de côté.

Les microprocesseurs des ordinateurs sont constitués de milliers de circuits intégrés ou puces électroniques. La méthode classique de fabrication consiste à former, à partir de silicium purifié, un empilement de galettes (wafer) de très faible épaisseur sur lesquelles on grave des millions de circuits électroniques.

Chaque puce est reliée à ses voisines par de minuscules fils électriques de quelques micromètres de diamètre, soudés à la surface de la galette. La taille des fils et celle de la galette constituent des facteurs limitants à l'accumulation des puces et donc à la capacité de calcul du processeur.

Or les chercheurs américains ont réussi à élaborer des circuits intégrés disposés côte à côte, passant outre les fils.

Ces circuits expérimentaux peuvent ainsi faire circuler des données à 21,6 Gigabits par seconde. Par comparaison, le Pentium 4 d'Intel affiche une capacité de 50 Gigabits par seconde ; mais les pères de la nouvelle technologie estiment que celle-ci devrait permettre d'atteindre des vitesses de l'ordre de mille Gigabits par seconde, une fois finalisée (la question de l'élévation de la température liée à ce genre de configuration reste en suspens)

Sun Microsystems espère rapidement placer ce nouveau produit sur le marché et ainsi rattraper son retard sur ses principaux concurrents comme Microsoft et Intel.

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