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Mesure du module élastique d'une couche mince de 4,3 nanomètres d'épaisseur

ActualitéClassé sous :physique

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Pour la première fois, des chercheurs de l'institut de physique de l'université technique de Chemnitz (Saxe) ont réussi à mesurer le module élastique d'une couche DLC sur substrat de silicium d'une épaisseur de 4,3 nanomètres au moyen d'un nouveau procédé de mesure.

Celui-ci consiste en une pointe sphérique en diamant de quelques milliers de manomètres de diamètre que l'on enfonce de façon élastique dans la surface à mesurer. La force de pénétration de la pointe atteint seulement quelques millièmes de newtons. Auparavant, la méthode d'indentation avec un indenteur Berkovitch ne permettait pas de mesurer exactement le module d'elasticité pour des couches inférieures à 200 nanometres, étant donné que l'influence négative du substrat sur la mesure ne pouvait être éliminée.

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