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Des chercheurs de l'entreprise Laser- und Medizintechnologie GmbH Berlin ont mis au point un laser a incision capable de débiter de grandes plaques de cellules photovoltaiques en silicium.
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Le laser incise la plaque sur une profondeur prédéfinie de la même manière qu'une plaque de chocolat. Cette méthode est plus précise et ménage davantage le matériau que la méthode utilisant un diamant. La largeur de l'incision est 20 fois plus réduite que celle produite avec un diamant. De plus, le laser ne produit pas de poussière, responsable traditionnellement de 5 % de pièces défectueuses.
L'utilisation généralisée de ce laser permettrait, selon les chercheurs, d'économiser quelques 5 Tonnes de silicium par jour.
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