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Texas Instruments : 45 nanomètres de finesse dans un monde de puces

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Dans sa course vers la tête du marché des puces électroniques à basse consommation énergétique, la société Texas Instruments aimerait bien devancer son premier rival, Intel. Et justement, elle vient d'annoncer avoir développé un nouveau procédé de fabrication d'une finesse de gravure de 45 nanomètres, censé accroître la rapidité de production et réduire significativement les besoins en énergie de ses puces. Ainsi, TI espère se montrer plus compétitive que jamais...

Le site du Texas où ce nouveau procédé de gravure est utilisé (Crédits : Texas Instruments)

Texas Instruments compte bien prendre définitivement l'ascendant sur Intel, et ce grâce à sa nouvelle technologie de gravure en 45 nanomètres, qui devrait lui permettre de produire deux fois plus de puces électroniques par wafer de silicium. Le bilan : 30% de rendement en plus et une consommation d'énergie 40% inférieure.

Hormis les aspects pratiques de ce procédé de fabrication, Texas Instruments assure que, une fois implantées dans les téléphones portables, ses puces seront moins gourmandes en énergie que celles de son rival, et qu'elles permettront aux utilisateurs de faire fonctionner davantage d'applications en simultané. D'après la société, ces performances accrues sont dues à la miniaturisation, qui raccourcit le trajet des signaux électriques et augmente ainsi la vitesse de traitement des informations.

Enfin, Texas Instruments a également annoncé qu'elle pensait avoir conçu la plus petite puce mémoire SRAM au monde. Egalement gravée avec une finesse de 45 nanomètres, sa surface ne dépasserait pas 0,24 micromètre carré.

Ce nouveau procédé de fabrication, implanté au Texas, devrait être utilisé sur la plupart des puces TI d'ici 2008. Si la société texane est convaincue d'avoir coiffé Intel au poteau, il ne fait aucun doute que ce dernier aura réagi d'ici là...

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