Texas Instruments : 45 nanomètres de finesse dans un monde de puces

Texas Instruments compte bien prendre définitivement l'ascendant sur IntelIntel, et ce grâce à sa nouvelle technologie de gravuregravure en 45 nanomètresnanomètres, qui devrait lui permettre de produire deux fois plus de puces électroniques par wafer de siliciumsilicium. Le bilan : 30% de rendement en plus et une consommation d'énergieénergie 40% inférieure.

Hormis les aspects pratiques de ce procédé de fabrication, Texas Instruments assure que, une fois implantées dans les téléphones portables, ses puces seront moins gourmandes en énergie que celles de son rival, et qu'elles permettront aux utilisateurs de faire fonctionner davantage d'applicationsapplications en simultané. D'après la société, ces performances accrues sont dues à la miniaturisation, qui raccourcit le trajet des signaux électriques et augmente ainsi la vitessevitesse de traitement des informations.

Enfin, Texas Instruments a également annoncé qu'elle pensait avoir conçu la plus petite puce mémoire SRAM au monde. Egalement gravée avec une finesse de 45 nanomètres, sa surface ne dépasserait pas 0,24 micromètremicromètre carré.

Ce nouveau procédé de fabrication, implanté au Texas, devrait être utilisé sur la plupart des puces TI d'ici 2008. Si la société texane est convaincue d'avoir coiffé Intel au poteau, il ne fait aucun doute que ce dernier aura réagi d'ici là...