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Intel atteint les 32 nanomètres en gravure

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Alors que le fondeur américain grave aujourd'hui l'ensemble de ses processeurs en 65 nm, c'est une puce dont les circuits atteignent une finesse de 32 nm qui a été présentée le 18 septembre en ouverture du salon IDF (Inter Developer Forum), à San Francisco.

Technologie de gravure en 45 nm chez Intel. Crédit Intel.

Bien qu'il ne s'agisse que d'un démonstrateur (un composant mémoire destiné aux futurs microprocesseurs de la firme), ce qui est aujourd'hui considéré comme un exploit préfigure bien l'évolution future de la technologie, démontrant par la même occasion que les circuits actuels sont encore loin d'avoir atteint une limite pourtant annoncée à maintes reprises.

Pourquoi une telle finesse ?

L'augmentation de la fréquence du processeur conditionne directement la vitesse de traitement d'un ordinateur, même si ce paramètre n'intervient que très partiellement en corrélation avec de nombreuses autres caractéristiques comme la rapidité de transmission des données entre les différents organes ou la quantité de mémoire disponible, entre autres. Ainsi, les divers fabricants se sont-ils toujours évertués à accélérer les processus de calcul, notamment en réduisant la taille du tracé des circuits.

Mais ce procédé possède ses limites. En pratique, on observe que si la réduction de la surface des processeurs diminue l'émission de chaleur, l'accroissement de fréquence tend à l'augmenter par effet joule. De plus, la taille des atomes impose d'autres règles, infranchissables à moins de passer à la physique quantique ou même à la bioélectronique, mais cela, c'est pour l'avenir...

Pour demain…

Dès le mois de novembre de cette année, Intel proposera Penryn, une nouvelle famille de puces gravées en 45 nm destinées à équiper à la fois les serveurs et les ordinateurs grand public. Equipées de 2 ou 4 cœurs, technologie alternative et intéressante par rapport à l'augmentation de la fréquence, elles devraient peu à peu supplanter les circuits actuels gravés en 65 nm. Les premières puces à huit cœurs (famille Nehalem) devraient faire leur apparition l'année prochaine, avec la même finesse de gravure donc reposant sur une même technologie de fabrication, ce qui laisse envisager une production de concert avant le grand saut vers une finesse de 32 nm, annoncée pour 2009.

Et après-demain…

L'objectif des fondeurs semble actuellement se diriger vers un procédé de gravure à 10 nm (soit la distance représentée par un alignement de 40 atomes), qui pourrait être atteint d'ici 2015 selon certaines sources, du moins sur un plan expérimental. Car il n'est pas certain que cette technologie équipe un jour nos foyers, les chercheurs travaillant déjà sur des transistors de nouvelle génération qui seraient constitués, par exemple, non plus uniquement de silicium, mais d'un nanotube de carbone associé à une molécule organique. On parle alors de transistors moléculaires et les premiers prototypes ont déjà été réalisés par une équipe de scientifiques de l'université de Columbia. On peut aussi envisager des transistors supraconducteurs, qui existent déjà, et même, pourquoi pas, des transistors moléculaires supraconducteurs.

Ces transistors composés d'une seule molécule permettront alors de concentrer plusieurs milliards de composants sur une puce, une avancée décisive et ouvrant de nouvelles perspectives qui pourrait devenir réalité à l'horizon 2020.

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