Alors que la mémoire DDR-II commence à peine à être produite, Micron Technology et ATI ont affirmé que la mémoire GDDR-III (mémoire destinée aux cartes 3D) était en cours développement et que cette nouvelle mémoire serait lancée pendant le premier semestre 2003. Elle sera dans un premier temps destinée aux cartes 3D très haut de gamme.

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    La DDR-II

    La DDR-II

    Cette mémoire, utilisant un packaging BGA de 144 billes, sera environ deux fois plus rapide que la mémoire DDR-II grâce à sa bande passante qui atteint 16 Go/sec pour la version 500 MHz avec un bus 128 bits ou 32 Go/sec avec un bus de 256 bit, la version 750 MHz offrira quant à elle une bande passante de 24 ou 48 Go/sec en fonction du bus mémoire utilisé.

    NVIDIA a annoncé de son coté qu'il travaillait activement avec les fabricants de chips mémoires afin de voir apparaitre la DDR-III sur le marché le plus tôt possible.

    La DDR-III pour chip graphique sera commercialisée sous les standardisations des fabricants de chips mémoires et non du JEDEC (comité de certification des standards mémoire) qui s'occupe pour l'instant d'achever les spécifications officielles de la DDR-II (voir cette news).

    Les fabricants MicronMicron et Hynix ont annoncé que la DDR-III sera produite dès le premier semestre 2003.

    Selon Terry Lee responsable marketing chez Micron, la DDR-II aura une duréedurée de vie très courte sur le marché des cartes graphiques au contraire de la DDR-III.

    Toutefois, le JEDEC devrait se charger lui de la mise au point des spécifications de la DDR-III destinée aux systèmes et qui devrait donc équiper nos futures cartes mèrescartes mères. Cette nouvelle mémoire centrale offrira également une bande passante de 16Go/sec mais ne sera disponible que longtemps après la disponibilité en massemasse de la DDR-III pour le marché de la carte graphique.