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IBM annonce le plus petit transistor au monde !

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IBM vient encore de faire parler de lui en lançant le plus petit transistor jamais créé à partir de silicium. Et pour cause, ce composant, dix mille fois plus petit qu'un cheveu humain, mesure tout juste 6 nanomètres. Le travail de conception atteint l'échelle moléculaire.

Représentation du plus petit transistor au monde : 0,009 µ !

Une innovation capitale pour IBM et pour l'avenir des microprocesseurs tels que nous les connaissons actuellement. Ce transistor nanométrique prouve une fois encore que la loi de Moore a une bonne dizaine d'années de validité devant elle. En effet, le transistor est la base du développement de processeurs, plus on peut ajouter de transistors par processeur, plus ce dernier est puissant. Dans son analyse prévisionnelle de l'année 2001, le Consortium of International Semiconductor Companies prévoyait que, pour respecter la loi de Moore, il était nécessaire que les portes ("gates") des transistors fassent au maximum 9 nanomètres d'ici 2016.

Mais la technologie sur silicium a une limite, celle de la taille des composants, qui doivent faire face aux problèmes parasitaires et aux fuites des flux électriques à chaque réduction. Si la porte de ce composant est 6 nanomètres, son "corps" n'excède pas 4 à 8 nanomètres.

C'est pourquoi, ce transistor utilise le "strained silicon", à savoir qu'on ajoute une couche très fine de silicium germanium à la puce afin d'en accroître les performances. Cette technologie devrait augmenter la puissance des transistors de 25 à 35%.

Les technologies de conception les plus répandues à l'heure actuelle sont de 0,13 µ, soit 130 nanomètres. Des mises au point sont encore nécessaires pour accéder à des gravures à 90 ou 65 nanomètres. Autant dire que la conception d'un transistor à 6 nanomètres, dix fois plus petit que le plus petit transistor conçu jusqu'à présent sur silicium, ne signifie pas que cette technologie arrivera demain dans nos ordinateurs. Il faudra encore longtemps avant que la production de masse de tels composants soit possible.

IBM a présenté plus longuement les techniques utilisées lors du International Electron Devices Meeting (IEDM), qui se tenait à San Fransisco du 9 au 11 décembre. Lors de ces rencontres AMD et Intel ont également présenté leurs dernières innovations.

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