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Intel promet une nouvelle génération de puces pour 2007

ActualitéClassé sous :informatique , processeur , chaleur

Lors d'une conférence au Japon, la société Intel, fabricant de processeurs pour ordinateurs, a annoncé la mise au point de nouveaux matériaux en mesure de résoudre certains problèmes thermiques. Disponible à partir de 2007, la technologie pourrait déboucher sur une génération de processeurs plus petits et plus puissants.

Intel promet une nouvelle génération de puces pour 2007

Actuellement, les principaux fabricants sont confrontés aux problèmes de miniaturisation des circuits intégrés. Plus ils sont nombreux, meilleure est la capacité de calcul. Du moins en théorie.
Car une grande concentration de circuits finit par entraîner un échauffement qui diminue l'efficacité du système.

Face à cette difficulté, les industriels utilisent le dioxyde de silicium comme isolant, un matériau qui semble avoir atteint ses limites.
La nouvelle technologie d'Intel, si elle tient ses promesses, laisse entrevoir la possibilité d'abaisser la taille des circuits intégrés de 90 nanomètres à 60 voire 45 nanomètres.

Mais beaucoup de spécialistes du secteur restent sceptiques quant à l'annonce du fabricant. Rien n'a en effet été dévoilé de la composition des matériaux élaborés, rendant impossible la vérification de leur efficacité.

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