Tech

Bilan de l'Intel Developer Forum : "le téraflops sur micro en 2029" !

ActualitéClassé sous :informatique , intel , IDF

-

Processeurs multicœurs, nouvelle génération de Centrino, gravure à 45 nanomètres, deuxième mouture de ViiV : le premier fondeur mondial a multiplié les annonces durant son forum des développeurs. Stanislas Odinot, d'Intel France, fait un premier bilan pour Futura Sciences.

Avec ses quatre cœurs, le Core 2 Duo Extreme Quad, selon sa dénomination actuelle, devrait apparaître au début de 2007 et cible le marché de l'ordinateur de bureau haut de gamme.

De l'Intel Developer Forum (IDF), on retiendra peut-être l'image du PDG, Paul Otellini, exhibant un futuriste processeur à 80 cœurs, prototype de technologies encore à venir. Mais à côté de cette spectaculaire présentation, on a surtout remarqué l'impressionnante série d'annonces qu'Intel a dévoilées et la clarification de la stratégie du numéro un mondial du processeur dans les prochaines années.

Futura Sciences : Quelle a été selon vous l'annonce la plus importante de l'IDF 2006 ?

Stanislas Odinot : A coup sûr, le sujet phare, c'est le processeur multicœur. Intel s'est clairement engagé dans cette voie. Pour les desktops, le Core 2 Extreme QX 7700 sortira en novembre et sera suivi du Core 2 Quad. Pour les serveurs, ce sera d'abord le Xeon 5300. Sans aucune modification, les logiciels conçus pour utiliser l'Hyperthreading, c'est-à-dire le principe des processeurs virtuels, tourneront à pleine puissance sur ces circuits à plusieurs cœurs.

FS : Les portables auront-ils de nouveaux cœurs ?

Stanislas Odinot : Une nouvelle version de Centrino sortira en janvier 2007. Elle sera toujours basée sur le Core 2 Duo. Elle concrétise l'idée d'ajouter une certaine quantité de mémoire Flash servant de tampon pour le disque dur interne, afin d'accélérer les échanges et notamment le démarrage. Nous travaillons également avec Nokia sur l'intégration d'un connecteur de carte Sim 3G, afin de permettre des liaisons Internet faciles, et nous voulons ajouter la compatibilité Wimax. Pour les professionnels, par exemple, la technologie vPro, qui permet une assistance à distance avec prise en main complète de la machine, sera accessible aux portables en Wi-Fi. D'une manière générale, c'est sur la consommation électrique que portent les principaux efforts. Paul Otellini, le PDG, a expliqué qu'elle sera divisée par dix en trois ans.

FS : On parle d'une nouvelle génération de la plate-forme ViiV.

Stanislas Odinot : Il y aura effectivement une mise à jour (version 1.6 chez Intel). Parmi les nouveautés, on trouvera le transcodage automatique des formats de fichiers et l'indexation des fichiers. La connexion de périphériques programmables sera facilitée. Un routeur ViiV, par exemple, devra pouvoir être configuré automatiquement par le micro. Il s'installera alors aussi facilement qu'un périphérique USB.

FS : Alors que les circuits gravés à 65 nanomètres viennent de sortir, Intel annonce la gravure à 45 nanomètres. Pourquoi aller si vite ?

Stanislas Odinot : Le 65 nanomètres existe depuis déjà un an et Intel veut changer de technologie tous les deux ans. Nous aurons donc le 45 nanomètres en 2007 et vraisemblablement le 32 nanomètres en 2009. Cette avancée permanente n'est pas prête de s'arrêter. Stephen Pawlowski, qui travaille sur les architectures de circuits, pense que le téraflops sera atteint sur micro en 2029...

NDLR : 1 téraflop représente un millier de milliards d'opérations en virgule flottante. Il en suffira de 60 au futur supercalculateur commandé à Bull par le CEA pour simuler une explosion nucléaire.

Abonnez-vous à la lettre d'information La quotidienne : nos dernières actualités du jour.

!

Merci pour votre inscription.
Heureux de vous compter parmi nos lecteurs !

Cela vous intéressera aussi