Hitachi Tool Engineering Ltd. a développé une technologie permettant de déposer uniformément un enduit de protection sur les outils de découpe.
En incorporant plusieurs champs magnétiques au dispositif, l'entreprise a réussi à créer une technique permettant d'attacher sur une épaisseur de 3 microns des molécules de matériau protecteur, comme le titane ou le silicium, sur des outils de découpe.
La technique consiste à faire passer un courant électrique à travers le matériau protecteur et l'outil, faisant ainsi passer le matériau protecteur à l'état de plasma. Ainsi, ce nouveau dispositif permet d'attacher le revêtement protecteur, charge positivement, à l'outil de découpe, charge négativement.
Le film protecteur est ainsi fixé 20 à 30% plus fortement que les matériaux de protections conventionnels et confère donc une meilleure durabilité à la pièce.
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