Au début de l'année fiscale 2003, en avril donc, le gouvernement japonais se joindra à des acteurs privés nippons pour mener des recherches sur la mise au point de semi-conducteur en diamant. Cette nouvelle génération de composants ne devrait pas remplacer les circuits en silicium avant une vingtaine d'années, mais les programmes de ce genre sont de plus en plus nombreux, au Japon, comme aux Etats-Unis.
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Doté de 6 millions de $US pour la première année de recherche, le programme japonais devrait s'étendre dans la longueur et tenter de résoudre les deux freins à l'adoption de cette technologie.

En effet, si les diamants peuvent supporter des températures de plus de 1.000°C, là où le siliciumsilicium culmine à 150°C, si les diamants peuvent tolérer un voltage plus important (200V contre 20V actuellement), permettant ainsi une réduction de la taille des éléments, le silicium a l'avantage du coût. Un waferwafer en silicium ne coûte quasiment rien, ce qui n'est pas le cas d'un support similaire en diamantdiamant.

Et la production de diamants artificiels n'a pour l'instant pas résolu ce problème. Des sociétés et des instituts japonais travaillent par ailleurs sur ce point depuis plusieurs années déjà.

Autre point en défaveur du diamant, son comportement par rapport à l'électricité. Les spécialistes cherchent à intégrer des impuretés dans la structure du diamant pour que le courant passe de manière plus régulière.

De par ses caractéristiques physiquesphysiques, le diamant a un rôle potentiel important dans le développement futur des puces électroniques. Sa résistancerésistance à la chaleurchaleur, sa réaction à des voltages élevés (qui permet de ne mettre qu'une puce là où on en met plusieurs de nos jours), tout cela ouvre de nouvelles voies à l'électronique, embarqué ou non.

En attendant, des chercheurs espèrent pouvoir utiliser ces puces en diamant pour développer un laser ultraviolet, destiné à remplacer le tout nouveau laserlaser bleu. La longueur d'ondelongueur d'onde serait plus courte (235 nm contre 405 nm), garantissant ainsi la mise en place de disque optique de stockage de plus grande capacité.