Les alliances inter-entreprises pour des développements communs sont monnaie courante. Pourtant, quand les deux alliés sont AMD, numéro 2 des processeurs et des mémoires Flash, et IBM, l'alliance prend une toute autre ampleur.

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    Il s'agira pour IBMIBM et AMD de travailler de front sur les nouveaux processus de gravure à 65 et 45 nanomètres. Ces nouvelles technologies sont d'autant plus importantes à mettre en place qu'elles serviront à la fabrication des prochaines générations de processeurs à haute performance.

    Il est bien sûr évident, à la lumière de cette information, que c'est AMD qui tire le meilleur parti de cette réunion d'intérêts. En effet, le fabricant de puces a beaucoup de peine à suivre IntelIntel, du fait d'un budget R&D incomparable et d'un positionnement quelquefois hésitant sur le marché.

    IBM et AMD devront donc répondre aux défis lancés par tous les prochains micro-composants : augmenter les performances, tout en réduisant la taille et la consommation d'énergie.
    Les recherches porteront sur les solutions technologiques les plus prisées et prometteuses actuellement : le SOI (Silicon-on-insulator), les interconnexions en cuivrecuivre, ou les supports "low-k dielectric".

    Les premiers composants, en 65 nanomètres, devraient être produits en 2005. Une manière pour les deux fabricants de coller au planning d'Intel.