Intel et les nanotubes de carbone comme dissipateur

Le 03 Octobre 2007 à 00 h 00 - PresencePC

Des chercheurs de l'Université de Purdue en Indiana viennent de présenter un nouveau moyen d'installer des nanotubes de carbone sur un die afin de dissiper la chaleur au sein d'une puce. Les nanotubes « poussent » sur le die selon un procédé chimique et sont ensuite encapsulés dans le packaging en métal. Ces recherches, financées par la NASA, ont reçu le support d'Intel. Des dendrimères qui collent Les scientifiques ont fait appel à un procédé d

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