Chipbond and IST slow down capacity expansions

Le 14 Juin 2006 à 08 h 23 - Digitimes

Driver IC packaging and testing houses Chipbond Technology and International Semiconductor Technology (IST) are expected to see weaker growth in the second quarter of 2006, the Chinese-language Commercial Times cited the companies as stating, noting that Chipbond and IST have scaled down their respective capacity expansion plans.

Lire la news




Sur le même thème

A voir : Actualités - Dossiers - Définitions - Fond écran - Carte virtuelle
Index : Actualité - Dossier - Définition - Fond d'écran - Musée - Entreprises - Guide High-Tech
Index des ressources : A - B - C - D - E - F - G - H - I - J - K - L - M - N - O - P - Q - R - S - T - U - V - W - X - Y - Z - Tags | Index des photos (1 - 2 - 3 - 4 - 5)
En ce moment : 7 merveilles du monde - Crop Circles - Terre vue du ciel - Carte de voeux - Carte anniversaire - Google Sky
Forums (archives) : Habitat - Dépannage - Electronique - Internet - Orientation - Logiciel - Santé | Et : Forum sciences - Emploi science

© 2001-2008 Futura-Sciences - Tous droits réservés - Mentions légales - Plan du site