Un adhésif à base de cristaux d'argent adapté à la miniaturisation des circuits intégrés
PartagerGrâce à une technologie de croissance de cristaux d'argent développée par le professeur Tadashi Kubota, la société Kaken Tech a développé un adhésif à base d'argent de forte conductivité (TK Paste). Cet adhésif sera utilisé dans les composants électroniques, les puces et les cartes à circuits intégrés.
Les appareils de très hautes performances requièrent actuellement des composants de plus en plus petits et de plus en plus fins. Il a donc été nécessaire de remplacer les soudures des circuits par des adhésifs électroconducteurs.
Dans la nouvelle poudre cristalline d'argent, une variété de cristaux est mise à contribution pour créer un complexe de particules d'argent et former ainsi un liant conducteur de haute qualité. Les particules sont réduites à l'échelle micrométrique par des moyens chimiques afin de faciliter leur intégration dans l'adhésif.
La commercialisation du produit devrait se faire prochainement.
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